世界杯网投平台 -香港聯(lián)交(jiāo)所IPO再現(xiàn)“五(wǔ)锣齐鸣”，六(liù)家新股上市首挂

财華(huá)社(shè)2026年(nián)6月26日讯，今日有6家公(gōng)司(sī)及一(yī)衹(zhǐ)ETF在(zài)香港(gǎng)聯(lián)交所挂牌上(shàng)市，分別(bié)是(shì)圣邦股(gǔ)份(fèn)（3661.HK）、科(kē)拓股(gǔ)份(fèn)（2272.HK）、芯(xīn)碁(qí)微装（9630.HK）、领益(yì)智造（1688.HK）、中(zhōng)科(kē)聞(wén)歌（1956.HK），以及MERDEKAGOLD-DRS（6228.HK），既包括近期大(dà)熱(rè)的(de)大(dà)模型(xíng)公(gōng)司(sī)和半导体公(gōng)司(sī)，也涵盖“A+H”公(gōng)司(sī)和海外(wài)第(dì)二上(shàng)市公(gōng)司(sī)。

具体來(lái)看，领益(yì)智造、圣邦股(gǔ)份(fèn)和芯(xīn)碁(qí)微装3家公(gōng)司(sī)为“A+H”上(shàng)市企(qǐ)业，中(zhōng)科(kē)聞(wén)歌則(zé)被(bèi)称为“通用决策大(dà)模型(xíng)第(dì)一(yī)股(gǔ)”，芯(xīn)碁(qí)微装是(shì)一(yī)家深(shēn)耕微纳直写光刻领域的(de)半导体设備(bèi)企(qǐ)业，印尼证交所上(shàng)市的(de)黃(huáng)金(jīn)开採(cǎi)公(gōng)司(sī)MERDEKAGOLD則(zé)是(shì)2026年(nián)首家登陆港(gǎng)交所的(de)海外(wài)第(dì)二上(shàng)市企(qǐ)业。

數(shù)据显示，港(gǎng)股(gǔ)市場(chǎng)“A+H”上(shàng)市熱(rè)度持(chí)续攀升，2025年(nián)全(quán)年(nián)共有19家A股(gǔ)企(qǐ)业赴港(gǎng)上(shàng)市，2026年(nián)前(qián)五个月，“A+H”上(shàng)市數(shù)量已(yǐ)追平(píng)去(qù)年(nián)全(quán)年(nián)。另外(wài)，港(gǎng)交所的(de)上(shàng)市公(gōng)司(sī)类型(xíng)越來(lái)越丰富，呈现出从單(dān)點(diǎn)突破(pò)走向体系(xì)化(huà)发展的(de)趋势。以AI产业鏈(liàn)为例(lì)，芯(xīn)片、算力、大(dà)模型(xíng)、AI应用等(děng)产业鏈(liàn)公(gōng)司(sī)都在(zài)赴港(gǎng)上(shàng)市，今日上(shàng)市的(de)6家公(gōng)司(sī)便是(shì)这一(yī)特(tè)征的(de)体现。

編(biān)辑|Lily